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外媒曝光AM5主板设计方案 兼容现有AM4散热器

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【全球网智能综合报道】8月17日,有外洋数码资讯网站曝光一组AM5封装接口产物渲染图,并曝光AMD下一代AM5主板的设计方案。据悉,AM5将接纳Land Grid Array (LGA-1718) 结构,可以兼容现有的AM4散热器,相比英特尔更着实。

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此前便有新闻传出,AMD Zen4架构的锐龙处置器将替换为新的AM5封装接口,支持DDR5内存。封装接口的换取往往意味着用户需要替换一整套平台,并为此支付不菲的成本。但凭证外媒爆料,AM5封装接口的牢靠支架、散热器安装空位,都与现在的AM4封装接口保持一致,二者接纳相同的扣具。这意味着用户现正使用的散热器能直接安装在全新的AM5主板上。

AM5封装接口作为AM4接口的后继产物,接口类型将从PGA更改为LGA,拥有1718个触点,因此AM5封装接口代号“LGA-1718”。该接口结构为正方形,面积40*40mm,搭配AMD代号“Raphael”的Zen 4架构处置器。

外媒谈论称:“这将是处置器历史上PGA针脚式、LGA触点式两种结构截然差其余封装接口首次相互保持散热器兼容。”

新的渲染图还显示,AM5封装接口的牢靠方式,更像是Intel LGA1200这种接口的结构设计,对于大多数用户来说,这显然更容易上手,安装的时刻也更友好。

此外,这次还泄露了AM5平台上处置器的TDP信息,新一代的处置器将分为45W、65W、95W、105W、125W和170W六个档次,其中170W的TDP需要280规格的水冷散热器。据领会,一样平常的Raphael处置器是介乎于105W-120W之间,不外120W的TDP也比现在AM4平台的设置提高了15W。这意味着接纳了5nm工艺制造的Zen 4架构处置器,功耗也可能会有所增添。

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